關於勵新企業

勵新企業有限公司成立於西元1984年,成立之初主要以各式模具設計與小型馬達外殼製造為主營業項目，在持續多年經驗累積與開發能力後，有鑒於3C產業的發展與趨勢將成為未來的主流，故於西元1993年投入FOLDED FIN散熱片沖壓製程，並成功導入量產取代鋁擠型散熱器，日後因3C產業的創新與產品的精緻化，進而開始研發各類小型彈片及端子類產品，如EMI.PCB.手機接觸類彈片…。 未來更將不斷的創新與研發，以順應科技日新月異的時代，讓公司持續的成長與茁壯。 勵新秉持誠信及客戶對品質的要求與產品的滿意度做為公司的經營理念與首要目標，對於客戶的需求給與適當的建議，並用嚴格的品管要求與合理的價格滿足顧客，與客戶創造雙贏，期許永續經營。